设备：
·防静电工作垫
·防静电环及ESD外套
·印刷电路板加热板
·热风枪
·焊锡工作站
·显微镜
·防静电镊子
·Exacto刀片或Scalpel
所需用品
·黏性助焊剂
·无绒抹布
·清洁用酒精
·吸锡线
·清除助焊剂的笔
·修补阻焊膜的笔
2. 移除晶片的防护措施
·ESD防护措施是必需的。
·预防晶片过热。
·热气枪的喷嘴的直径需稍微大于最大晶片的直径。
·请注意,过高的气流会使晶片偏移。
·焊接温度非常重要,多于或少于10℃也会产生问题。
3. 防静电措施
·移除步骤必需在接地的防静电工作垫或桌子上进行。
·把所有测试设备接地。
·必需穿好防静电外套及佩戴ESD防静电环。
4A. 检查填充物
·当有填充物包覆晶片时,请将电路板置于夹具上
·在显微镜下,对准晶片位置。
4B. 移除填充物(如果没有填充物，省却这个步骤)
·使用刀片( SHARP scalpel)刮除晶片周围的填充物。
·对晶片及印刷电路板所造成的损坏减至最小。
·使用清洁用酒精及无绒抹布来清洗工作区,清洁后让板子干透。
5. 准备替印刷电路板加热
·把印刷电路板放在加热板上。
·加热板的温度传感器置于印刷电路板上。
·把热气枪放在夹架上。
·热风枪的喷嘴对准要移除的晶片。
·把热风枪抬高至最高位置。
6. 正确地移除晶片
·打开加热板,设定温度为150℃,并开始加热。
·打开热风枪,并设定至150℃和调整出风量至低速,以免吹走晶片。
·热风枪风口下方与晶片距离约1/16英寸(1.5毫米)，并把热风枪的温度设定为200℃及维持45秒。
·把热风枪的温度提升至240℃,当温度达240℃时,保持30秒。
·现在把热风枪的温度提升至260℃。
·当温度达到260℃后,保持温度不少于12秒和不超过15秒，用不锈钢镊子慢慢将晶片移除。
·力度不要太大,移除晶片时如果遇到困难：
-提升热风枪的温度多10℃(不要超过280℃或不要超过25秒)。
-关闭热风枪,等待冷却及检查填充物。
7. 冷却及清洁
·移除晶片后,关闭热风枪,不要关闭加热板。利用大量的铜箔以易于清除焊盘上的焊锡。
·热风枪可以归位,不要放在加热板上。
·使用吸锡线、焊锡和烙铁清除焊盘上的焊锡,把吸锡线保持纵向以减低损坏焊盘的风险。
·利用显微镜检查。
·关闭加热板,让印刷电路板冷却。
·使用清洁助焊剂专用笔、无绒抹布及/或清洁用酒精来清洗干净任何残留在晶片焊盘上的助焊剂及填充物。
8. 检查电路板有否损坏
·检查焊盘区域,以确定是否可以重新使用电路板焊接新的晶片或需要修补电路板。
·检查时使用评估标准(参考以下的第9及第10个步骤),以确定电路板是否可以重新使用。
·使用修补阻焊膜笔来修补阻焊膜受损的地方。修补后,所有的修补地方必需固化及等待干透后,才可以再使用。
9. 重新使用电路板焊接的评估标准-可接受的损坏
可接受的损坏(可使用电路板重新焊接)
·晶片周围的阻焊膜有细微的断裂。
·在晶片焊接地方有可被忽路的损坏。
·任何丝印方面的损均。
·任何距离晶片位置很远的铜箔的损坏。
10. 重新使用电路板焊接的评估标准-不可接受的损坏
不可接受的损坏(需要弃掉电路板)
·在晶片区域里任何可见的铜箔焊盘/线路损坏(例如弯折、断裂、翘曲或破损)
·印刷电路板上的任何发泡-都可以使内部过孔断裂。
·印刷电路板上的任何灼伤-都可以导致电压中断。
·任何过多的阻焊膜损坏-晶片是阻焊膜定义的,需要阻焊膜以正确对齐。
当任何以上的损坏出现时，都需要弃掉电路板。
