关态应力下GaN HEMT器件的可靠性分析

  目前,关于AlGaN/GaNHEMT器件在关态电应力下性能退化的机制主要包括两种:热电子驱动的电子俘获效应和高电压驱动的逆压电极化效应。
 
  对器件进行关态阶梯应力实验和关态恒定应力实验,实验结果及分析表明,关态应力下同时存在着陷阱对电子的俘获效应和逆压电极化效应,器件性能的退化是两者共同作用的结果。关态应力下,应力在栅漏之间靠近栅一侧产生大的电场,使得电子从栅极隧穿被AlGaN表面态所俘获形成“虚栅”,使得二维电子气浓度降低,导致阈值电压向正向漂移,其作用过程如图1所示。
(a)栅电子隧穿效应能带结构示意图,(b)AlGaN表面态俘获电子形成虚栅示意图 
图1  (a)栅电子隧穿效应能带结构示意图,(b)AlGaN表面态俘获电子形成虚栅示意图
 
  于此同时,阶梯应力实验表明应力过程中始终存在着逆压电极化效应,当栅漏应力电压VDGstress大于关键电压Vcrit时,逆压电极化效应才开始显现。恒定应力实验表明,逆压电极化效应强烈的依赖于应力作用的时间。图2给出了强电场下AlGAN势垒层中的逆验电极化效应示意图,栅漏应力电压在器件漏端靠近栅边沿产生一个纵向的强电场,导致AlGaN势垒层不断膨胀,横向张应变增强,应变达到临界值后通过AlGaN势垒层晶格弛豫得到释放,产生晶格缺陷,这些缺陷释放的电子多于俘获的电子,导致沟道中二维电子浓度增大,使得阈值电压Vth向负向漂移。
强电场下AlGaN势垒层中的逆压电极化效应 
图2 强电场下AlGaN势垒层中的逆压电极化效应
 
  应力过程中,栅漏间AlGaN势垒层陷阱对电子的俘获,阻断了栅泄漏电流通道导致栅泄漏电流减小,而逆验电极化效应在AlGaN势垒层中产生缺陷,形成栅电流的永久泄漏路径,导致栅泄漏电流增加,因此栅泄漏电流的变化可以用来判断应力过程中主导的退化机制。
 
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